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英飛凌（Infineon）是德國知名的半導(dǎo)體公司，其產(chǎn)品涵蓋了汽車、能源、安全和IoT等多個(gè)領(lǐng)域。其中，英飛凌模塊(InfineonModule)是其在工控自動(dòng)化行業(yè)中備受矚目的產(chǎn)品之一。
1.什么是英飛凌模塊？
英飛凌模塊是一種集成電路器件，采用先進(jìn)的封裝技術(shù)將多個(gè)功能組件集成在一個(gè)小型化封裝內(nèi)。該模塊廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、逆變器系統(tǒng)、充電樁等領(lǐng)域，并且具有高效節(jié)能、穩(wěn)定可靠等特點(diǎn)。
2.英飛凌模塊有哪些系列？
英飛凌推出了眾多系列的模塊產(chǎn)品，包括：EconoDUAL3IGBT模塊、PrimePACK?3+模塊和HybridPACK?DriveIGBT模塊等。每個(gè)系列都針對不同應(yīng)用場景設(shè)計(jì)并提供優(yōu)異性能。
3.EconoDUAL3IGBT模
板
EconoDUAL3IGBT是一款高度整合化的功率半導(dǎo)體器件。該系列采用OptimizedDiode（OD）技術(shù)，在較低噪音與更快開關(guān)速度之間取得平衡，同步可實(shí)現(xiàn)更好的熱管理。EconoDUAL3IGBT模塊還具有低電感度、良好的模塊散熱性能和高系統(tǒng)效率等優(yōu)點(diǎn)。
4.PrimePACK?3+模塊
PrimePACK?3+是一種面向工控行業(yè)中高壓應(yīng)用場景設(shè)計(jì)的三相IGBT模塊。該系列采用封裝方式是全新開發(fā)的XT封裝技術(shù)，提供了最強(qiáng)大和最小化體積組合的特性，并且超越了先前任何解決方案在絕緣材料使用壽命上所設(shè)下的標(biāo)準(zhǔn)。
5.HybridPACK?DriveIGBT模塊
HybridPACK?Drive是一款高集成度驅(qū)動(dòng)器模塊，由于采用晶閘管與MOSFET異構(gòu)半導(dǎo)體材料進(jìn)行制作而保證了它較快速地達(dá)到損耗降低及功率密度提高這些重要目標(biāo)。并同時(shí)配備數(shù)不勝數(shù)的外部連接接口,如編碼器等,可以適應(yīng)不同機(jī)械方向或變頻傳動(dòng)需求,提供更為便利靈活,同時(shí)對整個(gè)行業(yè)未來發(fā)展也產(chǎn)生著深遠(yuǎn)影響.
英飛凌模塊系列產(chǎn)品在工控自動(dòng)化行業(yè)中起到至關(guān)重要的作用。它們不僅提升了系統(tǒng)和產(chǎn)品的性能，還為客戶帶來了更好的使用體驗(yàn)，并且得到廣大客戶的認(rèn)可與信任。
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